


小尺寸光学传感器模块减少了电路板空间要求和智能手机材料清单
ams(艾迈斯半导体)今日推出全新系列的先进光学传感器模块,集成了通用遥控器、条码仿真、RGB 颜色感应、接近感应和 3D 手势检测功能,封装体积仅为 5.0x2.0x1.0mm。
高度集成的模块可以减少电路板空间要求并显着降低物料清单成本,同时满足当今智能手机的新功能要求。 通过集成多种光学传感功能和红外 LED,该模块有助于简化智能手机电路板布局,为系统设计人员提供更大的灵活性。 更小的封装还有助于设计师满足消费者对更时尚、更薄、更美观的智能手机的需求。
和是该模块的两个系列产品,可以实现准确的颜色感知和接近检测,并集成了IR光束红外图案发生器。 红外模式发生器可以发射红外信号来控制任何符合标准的消费产品。 万能遥控功能也是™用户,其红外线编程接口可以放在智能手机上。 ™ 1D 条码仿真功能还可以支持其在零售销售点 (POS) 终端设备中的应用。
还提供业界最先进的非接触式红外手势感应。 ams 的全新 3D 手势识别技术使设备能够识别更复杂的手势,并补充了 ams 的第一代手势传感器,后者只能识别南北和东西等简单的二维手势。
新的 3D 手势和接近感应功能可自动调整 IR LED 时序和输出功率楼宇自控传感器ams,以降低噪音和功耗,同时优化灵敏度和动态范围。 包含不受环境光干扰的创新电路技术。 自动校准消除了电噪声和光学串扰。 集成智能LED驱动功能,无需通过应用处理器控制LED驱动功能,大大简化手机软件实现,降低瞬时手势识别所需的处理能力。
艾迈斯半导体高级产品营销经理Benke表示:“如今的智能手机以其卓越的技术领先地位、完善的功能和产品美学得到了消费者的认可。其使用可能有助于制造商将智能手机行业的整合推向一个新的高度。”
现已量产,评估板也可提供。如需了解更多产品信息或联系您当地的销售办事处和经销商索取样品,请访问以下网站:或
世界领先的高性能模拟IC和传感器
供应商艾迈斯半导体(ams楼宇自控传感器ams,六:AMS)今天推出了一系列新的先进光学传感器
该模块集成了万能遥控器、条码仿真、RGB颜色感应、接近感应和3D手势检测等功能,封装体积仅为5.0x2.0x1.0mm。
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高度集成的模块可以减少电路板空间要求并显着降低物料清单成本,同时满足当今智能手机的新功能要求。 通过集成多种光学传感功能和红外 LED,该模块有助于简化智能手机电路板布局,为系统设计人员提供更大的灵活性。 更小的封装还有助于设计师满足消费者对更时尚、更薄、更美观的智能手机的需求。
和是该模块的两个系列产品,可以实现准确的颜色感知和接近检测,并集成了IR光束红外图案发生器。 红外模式发生器可以发射红外信号来控制任何符合标准的消费产品。 万能遥控功能也是™用户,其红外线编程接口可以放在智能手机上。 ™ 1D 条码仿真功能还可以支持其在零售销售点 (POS) 终端设备中的应用。
还提供业界最先进的非接触式红外手势感应。 艾迈斯半导体全新的3D手势识别技术使设备能够识别更复杂的手势,是艾迈斯半导体第一代手势传感器
作为补充,只能识别南北、东西等简单的二维手势。
新的 3D 手势和接近感应功能可自动调整 IR LED 时序和输出功率,以降低噪音和功耗,同时优化灵敏度和动态范围。 包含不受环境光干扰的创新电路技术。 自动校准消除了电噪声和光学串扰。 集成智能LED驱动功能,无需通过应用处理器控制LED驱动功能,大大简化手机软件实现,降低瞬时手势识别所需的处理能力。
艾迈斯半导体高级产品营销经理Benke表示:“如今的智能手机以其卓越的技术领先地位、完善的功能和产品美学得到了消费者的认可。其使用可能有助于制造商将智能手机行业的整合推向一个新的高度。”
现已量产,评估板也可提供。如需了解更多产品信息或联系您当地的销售办事处和经销商索取样品,请访问以下网站:或
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